Intel CELERON G3900 2.80GHZ BX80662G3900

Procesador
Frecuencia del procesador --> 2,80 GHz
Número de núcleos de procesador --> 2
Litografía del procesador --> 14 nm
Número de filamentos de procesador --> 2
Tipo de cache en procesador --> SmartCache
Caché del procesador --> 2 MB
Paridad FSB --> No
Tipos de bus --> DMI3
Procesador nombre en clave --> Skylake


Detalles técnicos
La caché del procesador --> 2048 KB


Memoria
Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max) --> 34,1 GB/s
ECC supported by processor --> Si


Otras características
Decodificación de vídeo --> Si
Memoria interna máxima --> 65536 MB


Gráficos
Adaptador gráfico en tablero --> No
Modelo de gráficos en tarjeta --> Intel HD Graphics 510
Frecuencia base de gráficos a bordo --> 350 MHz
Adaptador de gráficos a bordo de frecuencia dinámica (max) --> 950 MHz
Maximum on-board graphics adapter memory --> 1 GB
Número de pantallas soportadas por el adaptador gráfico de a bordo --> 3


Características especiales del procesador
Fast Memory Access de Intel --> No
Insider de Intel --> Si
Tecnología Dual Display Capable de Intel --> No
Tecnología Clear Video HD de Intel --> Si
Flex Memory Access de Intel --> No
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel --> Si
Tecnología Trusted Execution de Intel --> No
Tecnología FDI de Intel --> No
Intel AES Nuevas instrucciones --> Si
Tecnología My WiFi de Intel --> No
Intel Hyper-Threading --> No
Tecnología Wireless Display (WiDi) de Intel --> Si
Tecnología Turbo Boost de Intel --> No
La tecnología Intel vPro --> No
Tecnología InTru 3D de Intel --> Si
Tecnología Quick Sync de vídeo de Intel --> Si
Tecnología anti-robo de Intel --> No
Conflict Free processor --> No
Intel Clear Video Technology --> Si
Tecnología de virtualización de Intel para E / S dirigida (VT-d) --> Si
Intel 64 --> Si
VT-x de Intel con Extended Page Tables (EPT) --> Si
Intel Clear Video Technology for MID --> Si
Intel Enhanced Halt State --> Si
Conmutación basada en la demanda de Intel --> No
Tecnología Intel Rapid Storage --> No
Extensiones vectoriales avanzadas de Intel --> No


Características
Tecnología Thermal Monitoring de Intel --> Si
Execute Disable Bit --> Si
Número máximo de buses PCI Express --> 16
Versión de entradas de PCI Express --> 3.0
Configuraciones PCI Express --> 2x8, 1x8+2x4
Potencia de diseño térmico (TDP) --> 51 W
Escalabilidad --> 1S
Configuración de CPU (máximo) --> 1
Opciones integradas disponibles --> Si
Caracteristicas técnicas de la solución térmica --> PCG 2015C
Litografía de IMC y Gráficos --> 14 nm